島津製作所は6月9日に超音波光探傷装置「MIV-X」を国内外で発売します。本製品は「超音波が物体表面を伝搬する様を撮像する」という当社独自の「超音波光探傷」技術により、航空機・自動車・電機・電子などの部品やマルチマテリアルなどの異常(剥離、亀裂、空洞など)を可視化・データ化します。前身機種「MIV-500」からの「最大400mm×600mmの範囲を約20秒で検査」という基本性能を引き継ぎつつ、「よりクリアな画像を取得できるノイズ除去機能」「異常の寸法などを計測する機能」「最小検知可能サイズ(1mmから0.5mmへ)の向上」によって、高機能な非破壊検査装置として進化しました。従来は打音検査など欠陥の有無を確認していた作業を補完し、測定結果の自動記録も実現します。

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