当社は、平成26年12月22日付けニュースリリース(「共同新設分割および新設会社の株式譲渡に関するお知らせ」)にて、当社と当社100%子会社である株式会社日立ハイテクインスツルメンツ(以下、日立ハイテクインスツルメンツ)が、共同新設分割により新設会社を設立し、両社の半導体後工程装置事業(以下、ボンディング装置事業)を新設会社に承継(以下、本会社分割)させることを発表しましたが、本日、共同新設分割計画を決定しましたので、平成26年12月22日付けのリリースで未定としておりました事項について、下記の通りお知らせいたします。

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