当社は、本日開催の取締役会において、当社および当社100%子会社である株式会社日立ハイテクインスツルメンツ(以下、日立ハイテクインスツルメンツ)の半導体後工程装置事業(以下、ボンディング装置事業)を株式会社TYホールディングス(以下、TYホールディングス)に売却することを決議しました。また、売却の方法については、当社と日立ハイテクインスツルメンツが共同新設分割により新設会社を設立し、ボンディング装置事業を新設会社に承継(以下、本会社分割)させた後、当社が保有する当該新設会社の全株式をTYホールディングスに譲渡する方法で行うことを決議しました。

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