株式会社日立製作所(執行役社長兼COO:東原 敏昭/以下、日立)は、このたび、インフラ市場用電源システムや、電気・ハイブリッド自動車のインバーターシステムに向けて、高速に動作し低損失なパワー半導体を多数並列接続し、大容量化が可能な両面冷却パワーモジュールの実装技術を開発しました。

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