独立行政法人 産業技術総合研究所【理事長 中鉢 良治】(以下「産総研」という)集積マイクロシステム研究センター【研究センター長 前田 龍太郎】大規模インテグレーション研究チーム 倉島 優一 研究員、高木 秀樹 研究チーム長は、超平滑表面を持つ犠牲層薄膜上にメッキによりパターンを形成した後、犠牲層薄膜を除去して、超平滑メッキ表面を形成する技術を開発した。これをデバイスパッケージングのための接合技術に適用し、常温の大気中で金属同士の高強度接合を実現した。

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