日清製粉グループのプラント・機器メーカーである日清エンジニアリング株式会社(社長:山田 幸良)は、市場の成長が著しいスマートフォンやタブレットに多く用いられている電子回路基板の高性能化、小型化に対応するべく、「亜酸化銅ナノ粒子」の製造に成功しました。

プレスリリースはこちら